一、本安型（ia/ib/ic）

原理：通過限制電路中的電火花或熱效應能量，使其無法點燃爆炸性環境。分為ia級（適用于0區）和ib級（適用于1區）。

適用場景：小功率設備（如傳感器、儀表、便攜設備）、需要輕量化或無線通信的產品。

優點：無需厚重外殼，適合便攜設備；安全性高，可用于最危險的0區（ia級）。

缺點：功率受限，無法用于大功率設備；電路設計要求嚴格。

二、隔爆型（da/db/dc）

原理：通過高強度外殼將內部爆炸限制在殼體內，防止火焰外泄。

適用場景：大功率設備（如電機、配電箱）、固定式設備或需要較強機械強度的場景。

優點：適用于1區和2區；對內部電路限制較少，適合大功率設備。

缺點：外殼厚重，成本較高；不便攜帶。

三、增安型（eb/ec）

原理：通過增強絕緣、增大電氣間隙等措施，避免正常運行時產生危險溫度或火花。

適用場景：接線盒、照明燈具、電機等對溫升要求嚴格的設備。

優點：成本較低，適用于1區和2區。

缺點：不適用于可能產生火花的設備（如開關類）。

四、正壓型（pxb/pyb/pzc）

原理：通過向外殼內充入惰性氣體或空氣，維持內部壓力高于外部，防止爆炸性氣體進入。

適用場景：大型控制柜、分析儀器等需要頻繁維護的設備。

優點：內部可放置非防爆元件，維護方便。

缺點：需持續供氣，系統復雜度高，成本較高。

五、其他型式

澆封型（ma/mb/mc）：通過樹脂澆封火花部件，適用于小型電子元件。

液浸型（o）：將帶電部件浸入油中，適用于變壓器等設備。

粉塵防爆型：專用于粉塵環境，需結合氣體防爆標準設計。